作者

(美) 科里·理查德著 姬扬译

出版社

机械工业出版社

出版日期

2024

内容简介

本书第1章简单介绍了半导体物理基础；第2章从电子元器件、CMOS、逻辑电路等方面说明了什么是半导体；第3章以集成电路设计为例介绍了系统的构建；第4章主要介绍了半导体制造业的发展；第5章以输入/输出端口、IC封装、信号集成、总线接口、功率流为基础，说明了电子系统是如何构建的；第6章介绍了常用电路和系统组件；第7章介绍了射频和无线技术；第8章介绍了芯片结构、CISC和RISC的比较等内容；第9章从设计成本、制造成本等方面介绍了半导体的历史演进；第10章预测了半导体和电子系统未来的发展方向。

索书号

O47/55

馆藏地

临潼校区—骊山校园西区二层自然科学图书借阅区

推介信息发布时间：2025-4-24